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Simulaciones termoformados y CAO nuevos
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Simulación
de una máquina Form Fill Seal utilizando los mismos parámetros
en el proceso de Termoformado ( dimensiones de punzón y molde,
presión de aire, temperaturas de sellado y calefacción
de lámina,...) |
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Optimización
de diseño de molde y de punzón por CAO (Concepción
Asistida por Ordenador). |
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Confección
de nuevos proyectos y simulación antes de realización
de bobinas de prueba |
1. Coextrusión de láminas multicapas
2.
Láminas multicolores y rayitas
3.
Film impresos
4.
Equipos pilotos
5. Simulaciones termoformados y CAO nuevos
6.
Análisis de Materiales
